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《图学学报》 “大模型与图学技术及应用”专题征文通知
文章来源: 图学学报 发布时间: 2024-04-30 浏览量: 0

       大模型技术已成为学术界和工业界的前沿研究热点。拥有海量参数的大模型通过大规模数据训练,具备了丰富的通用知识,在视觉内容和自然语言的理解、生成等方面展现了卓越的性能。大模型技术的发展有望促进人工智能与实体经济深度融合、推动人工智能赋能新型工业化,尤其在图形图像处理、计算机视觉、工业设计、数字孪生、人机交互等领域有巨大的应用潜力。

      《图学学报》邀请业内专家共同策划推出“大模型与图学技术及应用”专题,旨在围绕图学相关领域中大模型的构建与应用,探究面向特定领域的大模型构建方法和技术,分享大模型在图学领域的典型应用实践,促进学术界、工业界与跨学科领域的知识交流与合作,推动大模型技术在图学领域的发展和应用落地。

 

       一、征文范围

       征稿方向包括但不限于大模型在以下领域的构建方法和示范应用实践:

       1. 计算机图形学与虚拟现实;

       2. 图像处理与计算机视觉;

       3. 数字化设计与制造;

       4. 建筑与城市信息模型;

       5. 计算机辅助工业设计;

       6. 数字孪生技术与系统;

       7. 人机交互技术与系统。

 

       二、专题编委

       汪国平 教授,北京大学

       黄凯奇 研究员,中国科学院自动化研究所(专题召集人)

       何小伟 副研究员,中国科学院软件研究所

       林佳瑞 副研究员,清华大学

       汪  淼 副教授,北京航空航天大学

       王裕沛 副教授,北京理工大学

       温跃杰 研究员,北京空间飞行器总体设计部 

       徐  沛 助理研究员,中国科学院自动化研究所

       张凤全 教授,北京邮电大学

 

       三、投稿要求

       1. 投稿方式:采用《图学学报》官网“作者投稿”(http://www.txxb.com.cn)进行投稿。投稿时请选择“大模型与图学技术及应用”栏目,或者提交稿件时在题目后+“大模型与图学技术及应用”字样,以区分专题投稿。

       2. 稿件格式:参照《图学学报》投稿模板进行撰写(http://www.txxb.com.cn/CN/column/column7.shtml),以及近期已发表的论文。

3. 稿件要求:投稿论文未在正式出版物上发表过,不存在一稿多投现象,保证投稿文章的合法性,无抄袭、剽窃、侵权等不良行为;经编辑部审核和专家审稿通过的稿件方可录用。

 

       四、重要时间

       截稿时间:2024年8月1日

       录用时间:2024年9月1日

       拟出版时间:2024年10月

 

       五、联系方式

       编辑部邮箱:txxb2011@163.com,txb@cgn.net.cn

       联系人:侯晓红  许保珍

       联系电话:010-82326420

 

       六、期刊介绍

      《图学学报》,创刊于1980年,是中国图学学会主办的学术性刊物,现任主编是北京大学计算机学院博雅特聘教授汪国平。本刊是《中文核心期刊要目总览》、中国科技核心期刊、中国科学引文数据库(CSCD)核心期刊、RCCSE中国核心学术期刊、中国学术期刊综合评价数据库(CAJCED)统计源期刊、中国科技论文与引文数据库(CSTPCD)统计源期刊、中国科技期刊数据库(VIP)、图学领域高质量科技期刊分级目录、中国计算机学会(CCF)推荐中文科技期刊目录、清华大学计算机学科推荐会议和期刊列表。同时是荷兰Scopus数据库、美国EBSCO学术数据库、日本科学技术振兴机构(JST)数据库收录期刊。

      《图学学报》主要刊载图学及相关领域的高质量科研学术论文,开设综述、计算机图形学与虚拟现实、图像处理与计算机视觉、数字化设计与制造、工业设计、建筑与城市信息模型等栏目。